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全自動(dòng)晶圓標(biāo)刻設(shè)備

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

產(chǎn)品名稱(chēng)：全自動(dòng)晶圓標(biāo)刻設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域：適用于各種材料晶圓、包括Si、Si+背膠、Si+玻璃加工優(yōu)勢(shì)：可用于正面打標(biāo)/背面打標(biāo)，標(biāo)記速度快，效率高，聚焦光斑小，能實(shí)現(xiàn)超精細(xì)標(biāo)記，粉塵少，不用清洗，機(jī)器可適應(yīng)6英寸，8英寸及12英寸晶圓標(biāo)刻

詳細(xì)介紹

產(chǎn)品名稱(chēng)：全自動(dòng)晶圓標(biāo)刻設(shè)備

應(yīng)用領(lǐng)域：適用于各種材料晶圓、包括Si、Si+背膠、Si+玻璃

全自動(dòng)晶圓標(biāo)刻設(shè)備

加工優(yōu)勢(shì)：

可用于正面打標(biāo)/背面打標(biāo)，標(biāo)記速度快，效率高，聚焦光斑小，能實(shí)現(xiàn)超精細(xì)標(biāo)記，粉塵少，不用清洗，機(jī)器可適應(yīng)6英寸，8英寸及12英寸晶圓標(biāo)刻。

技術(shù)參數(shù)
激光器波長(zhǎng)	532nm 355nm
功率	5W 10W
光束質(zhì)量	＜1.3
激光安全等級(jí)	Class IV
掃描范圍	290*290mm
標(biāo)刻速度	500字符/s
加工精度	±0.05mm
平臺(tái)重復(fù)定位精度	±0.0025mm
冷卻方式	水冷
環(huán)境溫度/濕度	20±2℃ / 30%-60% 無(wú)結(jié)露
整機(jī)耗電	＜4.5~6.0kw
單機(jī)尺寸	1.8m1.7m1.9m