詳細摘要： WALC系列 大幅面三維五軸 1KW-20KW
產品型號：所在地：武漢市更新時間：2025-01-31 在線留言注塑機 擠出機 造粒機 吹膜機 吹塑機 吹瓶機 成型機 吸塑機 滾塑機 管材生產線 板材生產線 型材生產線 片材生產線 發(fā)泡設備 塑料壓延機
武漢華工激光工程有限責任公司
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詳細摘要： 本設備為國內成功研發(fā)的保險杠沖焊一體機，已被廣泛應用于汽車行業(yè)、汽車零部件、新能源汽車、客車等行業(yè)，在客戶群體中有著較高的口碑。 重復定位精度 0.05-0.0...
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詳細摘要： 氫能金屬雙極板自動化產線，采用自動上下料、焊接、檢測、賦碼、實時數(shù)據(jù)上傳，實現(xiàn)產品遠程監(jiān)控和信息追溯等功能。主要應用與氫能領域金屬雙極板焊接，適用于氫能源行業(yè)。...
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詳細摘要： 本設備主要為針對半導體、3C行業(yè)開發(fā)的切割設備。適用于硅、陶瓷、玻璃、SiC等材料的切割。具有切割速 度快、定位精度高的優(yōu)勢。設備配有高精度CCD視覺系統(tǒng)，能夠...
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詳細摘要： 采用納秒激光器，針對GPP晶圓等進行精密劃切。 切割頭 自研 重復定位精度 ±2μm、±5arc sec 設備重量 1000 Kg
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詳細摘要： 適用于PCBA生產線，可根據(jù)需要選擇離線/在線模式、單工位/雙工位平臺，通過設備高精度控制系統(tǒng)和工業(yè)視覺系統(tǒng)進行全自動化激光切割，實現(xiàn)PCBA企業(yè)定制化的微型切...
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詳細摘要： 采用紫外皮秒激光器，針對硅和化合物半導體晶圓進行精密半切或全切。 切割線寬 ≤20±5μm（含HAZ） 崩邊 ≤10μm 整機尺寸 (mm) 1500*1700...
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詳細摘要： 本設備針對8英寸及以上芯片封測廠，應用于半導體行業(yè)40nm及以下的low-k晶圓和硅基GaN等晶圓表面劃線或開槽加工。 重復定位精度 ±1μm 視覺定位 自動 ...
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詳細摘要： 載板分揀+包裝自動化線 LCZ-BZ01用于載板成品板終檢后產品的自動識別、分揀以及自動整料包裝，可銜接自動物流及倉儲系統(tǒng)，以精準高效的產品品質，助力打造智慧工...
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詳細摘要： 本設備針對8英寸及以上芯片封測廠，應用于半導體行業(yè)硅基晶圓激光改質切割。 重復定位精度 ±1μm 加工頭 自制準直頭 晶圓尺寸 8 inch（可兼容12inch...
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詳細摘要： 主要應用于撓性板（FPC）鉆通孔、盲孔，使用激光精準控制光束進行鉆孔加工，相對傳統(tǒng)加工工藝更靈活、適應性廣，加工精度更高，一致性好，有效提高加工速度。設備的軟件...
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詳細摘要： ?針對泛半導體和3C行業(yè)，應用于Si、GaN、SiC、玻璃以及表面鍍層材料的各類型標識，適用于8英寸及以上晶圓。 設備型號 HD S2113 定位精度 ≤±0....
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詳細摘要： 面向半導體產業(yè)鏈上游的原材料生產企業(yè)，采用獨立開發(fā)的光譜共焦測量系統(tǒng)，對半導體原片、外延片的尺寸和平面度進行檢測。 重復精度 ±0 . 1 μm 檢測厚度 ± ...
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詳細摘要： 激光切割自動化料庫由?套料庫系統(tǒng)，?套自動上下料系統(tǒng)，?套生產線運行，監(jiān)控系統(tǒng)構成，可適配1-3臺激光切割機床。
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詳細摘要： 針對玻璃、藍寶石、陶瓷等脆性材料，采?紅外皮秒激光器進行打孔、刻槽、倒角等精密加工工藝，應用領域?泛。
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詳細摘要： 針對藍寶石手機窗口片快速切割開發(fā)，采用皮秒激光新工藝技術， 相對原有激光掃描加工具有速度快、崩邊小、無錐度等優(yōu)勢。設備亦可針對藍寶石鏡頭蓋、Home鍵切割，各種...
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詳細摘要： 面向半導體產業(yè)鏈中游晶圓生產企業(yè)、下游封裝測試企業(yè)，采用獨立開發(fā)的多通道明暗場并行檢測系統(tǒng)，對半導體有圖形晶圓、晶粒的外觀缺陷進行檢測。 檢測精度 3 μm 鏡...
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詳細摘要： 面向半導體產業(yè)鏈上游原材料生產企業(yè)、中游晶圓生產企業(yè)，采用獨立開發(fā)的光學明暗場檢測系統(tǒng)，對半導體原片、外延片、無圖形晶圓的外觀缺陷進行檢測。 檢測精度 7 μm...
產品型號：所在地：武漢市更新時間：2025-01-31 在線留言您感興趣的產品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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