高精度、高穩(wěn)定性、低泄漏、耐腐蝕、超高純氣體、快速響應(yīng)、數(shù)字顯示、RS485 通訊、MFC 質(zhì)量流量控制、CVD/PECVD/ALD 適用、半導(dǎo)體級(jí)、防爆、長(zhǎng)壽命，

超高精度 ±0.2%~±0.5% FS，重復(fù)性≤±0.1%，精準(zhǔn)匹配 CVD/PECVD/ALD 薄膜沉積工藝，保障膜厚均勻與批次一致性。

超高純氣體適配流道316L EP/BA 級(jí)電解拋光無吸附、無殘留；泄漏率≤1×10?? atm?cc/s，滿足半導(dǎo)體 ppb 級(jí)超高純氣體輸送要求。

強(qiáng)耐腐蝕設(shè)計(jì)關(guān)鍵部件選用哈氏合金兼容硅烷、氨氣、氟化物、氯化物等強(qiáng)腐蝕特氣，延長(zhǎng)設(shè)備壽命、降低維護(hù)成本。

微小流量穩(wěn)定控制支持sccm 級(jí)微量控制，低流量不抖動(dòng)、不斷流，適配薄膜沉積、原子層沉積等精密成膜工藝。

毫秒級(jí)快速響應(yīng)響應(yīng)時(shí)間 **≤1ms**，快速跟隨工藝設(shè)定，抑制壓力 / 溫度波動(dòng)，提升成膜效率與良率。

全金屬密封?安全可靠焊接 / VCR 金屬密封結(jié)構(gòu)，無老化、無泄漏，適配易燃易爆 / 有毒特種氣體，滿足半導(dǎo)體安全標(biāo)準(zhǔn)。

智能數(shù)字通訊標(biāo)配RS485/Modbus，支持遠(yuǎn)程控制、數(shù)據(jù)追溯，無縫對(duì)接 DCS/PLC 自動(dòng)化系統(tǒng)。