深圳市木森科技有限公司是一家研發(fā)制造精密激光切割加工設備的專業(yè)公司，于2005年12月深圳注冊成立，現(xiàn)位于深圳市寶安區(qū)，是寶安區(qū)桃花源技術創(chuàng)新園的重點企業(yè)。 公司于2006年成功研制出具有自主知識產權、國際水平、創(chuàng)的微米量級精密激光模板切割機，并通過了深圳市組織的技術鑒定，同時申請了發(fā)明。它的研制成功使我國的精密加工技術前進了10年，在精密激光設備制造方面，木森科技在國內處于地位。 近年來，木森科技在政府大力的扶持下，與美國Newport公司合作，繼續(xù)走自主創(chuàng)新的發(fā)展道路，在模板激光切割機的基礎上又推陳出新出“線路板激光切割機"、“陶瓷激光切割機"、“玻璃激光切割機"、“晶圓激光切割機"、“銀漿激光蝕刻機"、“電容式觸摸屏切割機"、“高速激光分板機"等一系列精密加工的專業(yè)設備，在激光切割加工技術裝備領域形成了專業(yè)技術強、加工精度高、制程合理的風格，滿足了國內外手機攝像頭、線路板、觸摸屏、光伏和手持電子等行業(yè)的需求。 目前，木森科技已經擁有幾十項微米量級技術發(fā)明和實用新型技術，且已通過了ISO9001質量管理體系認證，被評為企業(yè)。 木森科技激光切割系列產品有六大優(yōu)勢特點： 1、技術、水平 2、微米量級移動工作平臺 3、光學識別定位系統(tǒng) 4、電腦控制中文管理界面操作系統(tǒng) 5、實力*的售后服務團隊迅速提供培訓和解決疑難問題 6、為客戶提供個性化的技術解決方案 木森科技與光寶電子、致伸集團、能率科技、舜宇光學、毅嘉、嘉聯(lián)益、聯(lián)能等企業(yè)一直都有合作，一直是聯(lián)能科技的供應商。 木森科技堅持走眾長自主創(chuàng)新的道路，在小功率高精密激光切割加工領域以技術為不斷地努力進取，與時俱進地研發(fā)制造出更多實用有效的專業(yè)設備，更好地為客戶提供優(yōu)質的產品和滿意的服務。
深圳市木森科技有限公司目前已發(fā)布的產品涉及多個品類，其中包含了：
高速激光分板機MS-G400A
、 線路板激光切割機
、 精密陶瓷激光切割機
、 線路板激光切割機(綠光)
、 高速金屬薄板激光切割機
、 電容式觸摸屏切割機
、 精密激光成型機
、 銀漿激光蝕刻機
......更多分類可查看商鋪產品列表
成立時間：2005年12月30日[已認證]
注冊資本： 750.830017089844萬元
[已認證]
經營范圍：一般經營項目是：激光設備、自動化設備的技術開發(fā)、生產及銷售；光電技術的咨詢；光電設備的上門維修；SMT模板、SMT套板及相應配件、治具的銷售；貨物及技術進出口。（以上不含法律、行政法規(guī)、決定禁止及規(guī)定需前置審批的項目），許可經營項目是：[已認證]
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