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晶圓激光切割機(jī)

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更新時(shí)間：2024-12-14 12:55:16瀏覽次數(shù)：141次

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蘇州天弘激光股份有限公司

經(jīng)營模式：其他

商鋪產(chǎn)品：96條

所在地區(qū)：江蘇蘇州市

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產(chǎn)品簡介

此設(shè)備廣泛應(yīng)用于集成電路晶圓、GPP晶圓的劃線切割以及T VS晶圓的劃線切割。

詳細(xì)介紹

激光器功率:

5W-30W

產(chǎn)品特點(diǎn)：

» 劃片速度快，效率高，成片率高
» 非接觸式加工，無機(jī)械應(yīng)力，芯片質(zhì)量高
» CCD 快速定位功能，實(shí)時(shí)同軸監(jiān)視或旁軸監(jiān)視功能
» 高精度二維直線運(yùn)動平臺，高精度DD旋轉(zhuǎn)平臺
» 大理石基臺，穩(wěn)定可靠，熱變形小
» 劃線工藝專家系統(tǒng)
» 高可靠性和穩(wěn)定性
» 配備自動裂片設(shè)備，操作簡便效率高

規(guī)格參數(shù)：

設(shè)備型號	TH-5212	TH-5221	TH-5210
激光類型	紅外 IR	紅外 IR	紫外 UV
激光波長	1064nm	1064nm	355nm
激光功率	20w/30w	20w/30w	5w/10w/17w
加工晶圓尺寸	5 inch（可兼容 6inch）	4 inch	4 inch
劃線速度	150mm/s、200mm/s	150mm/s、200mm/s	30mm/s、60mm/s、100mm/s
劃線線寬	35~45μm	40~50μm	20~30μm
劃線線深	< 120μm（視材料而定）	50 -120μm	50-100μm
系統(tǒng)定位精度	±5μm	±5μm	±5μm
重復(fù)定位精度	±2μm	±2μm	±2μm
激光器使用壽命	10 萬小時(shí)	10 萬小時(shí)	1.2 萬小時(shí)
設(shè)備尺寸	9607301740mm	9607301740mm	9607301740mm
整機(jī)重量	660kg	660kg	660kg