產(chǎn)品介紹

該型號進(jìn)口SIPIN測鍍層厚度測金儀光譜儀( XRF)專為鍍層材料成分分析和鍍層厚度測量而設(shè)計，其主要應(yīng)用場景包括印刷電路板（PCB）鍍層厚度測量和金屬電鍍層分析。

- 測量對象包括鍍層、涂層、層壓材料、化學(xué)形成的薄膜等。

- 它能夠測量各種金屬鍍層的厚度，如離子鍍、電鍍和氣相沉積。

- 適用于測量鋼材上的防腐鍍層，如鍍鉻層和鍍鋅層。

- 測量電路板和柔性印刷電路板（PCB）上的鍍層，以及插頭和電觸點(diǎn)的接觸面。

- 它可用于分析貴金屬鍍層，如金基底上的銠材料。

- 分析電子和半導(dǎo)體行業(yè)中的功能性鍍層。

- 分析硬質(zhì)材料涂層，如CrN、TiN或TiCN。

產(chǎn)品特點(diǎn)
進(jìn)口SIPIN測鍍層厚度測金儀光譜儀( XRF)

- 全新的朝下一體化設(shè)計，操作便捷。

- 內(nèi)置高清攝像頭，可觀察和選擇微小的鍍層區(qū)域，避免直接接觸造成的污染或損壞。

- 該軟件配備了距離校正算法，可對不規(guī)則樣品進(jìn)行精確測試。

- 可提供用于涂層厚度測量和成分分析所需的各種標(biāo)準(zhǔn)樣品。

- 采用Sipin探測器，具有高計數(shù)范圍和出色的能量分辨率。

- 微點(diǎn)垂直光路：專為涂層厚度分析設(shè)計，適用于分析不規(guī)則樣品的厚度。

- FP無標(biāo)分析軟件：標(biāo)配齊全，能夠同時測量多層和單層涂層的厚度和材料成分。

- 選配高精度手動X-Y平臺，微區(qū)測量變得更加便捷，操作也更加靈活。

產(chǎn)品參數(shù)

蘇州源銀科技有限公司專注于分析儀器領(lǐng)域的一站式解決方案。我們致力于為客戶提供優(yōu)良可靠的測試服務(wù)和設(shè)備，以滿足不同行業(yè)嚴(yán)格的檢測要求。

源銀產(chǎn)品線涵蓋從便攜式分析儀到大型實驗室級檢測設(shè)備。我們對分析技術(shù)進(jìn)行深入研究，不斷探索和開發(fā)新的檢測方法和儀器，確保我們的產(chǎn)品和服務(wù)始終處于行業(yè)前沿。

源銀科技匯聚了一批高素質(zhì)、專業(yè)化的技術(shù)團(tuán)隊，他們擁有深厚的專業(yè)背景和豐富的實踐經(jīng)驗，能夠為客戶提供全面的技術(shù)支持和咨詢服務(wù)。源銀科技已與來自50多個國家的客戶建立了業(yè)務(wù)關(guān)系，憑借可靠的質(zhì)量、有競爭力的價格和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，贏得了良好的聲譽(yù)。