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WBE-9088B 半導(dǎo)體推拉力測(cè)試機(jī)

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東莞市威邦儀器設(shè)備有限公司

經(jīng)營(yíng)模式：其他

商鋪產(chǎn)品：104條

所在地區(qū)：廣東東莞市

聯(lián)系人：雷先生

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

產(chǎn)品介紹：半導(dǎo)體推拉力測(cè)試機(jī)又稱焊線強(qiáng)度測(cè)試儀、剪切力測(cè)試機(jī)。廣泛應(yīng)用于微電子行業(yè)&半導(dǎo)體封裝進(jìn)行失效分析和可靠性測(cè)試。如微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試、焊球重復(fù)性推力疲勞測(cè)試（內(nèi)引線拉力測(cè)試、微焊點(diǎn)推力測(cè)試、金球推力測(cè)試、芯片剪切力測(cè)試、SMT焊接元器件推力測(cè)試、BGA矩陣整體推力測(cè)試）。產(chǎn)品別名：焊線強(qiáng)度測(cè)試儀，剪切力測(cè)試機(jī)，多功能推拉力測(cè)試機(jī)，鍵合強(qiáng)度剪切力測(cè)試儀，焊接強(qiáng)度推拉力測(cè)試儀……

詳細(xì)介紹

產(chǎn)品詳情

威邦半導(dǎo)體推拉力測(cè)試機(jī)：又稱焊線強(qiáng)度測(cè)試儀、剪切力測(cè)試機(jī)、多功能推拉力測(cè)試機(jī)。是Bond工藝，SMT工藝，鍵合工藝，微電子制造重要的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器件封裝、LED封裝、器件產(chǎn)品或料件進(jìn)行失效分析和可靠性測(cè)試：

主要用途

貼片式料件焊點(diǎn)的可靠性

IC與PCB之間焊點(diǎn)的可靠性

BGA封裝料件焊點(diǎn)的可靠性

金線焊接點(diǎn)強(qiáng)度的可靠性

應(yīng)用場(chǎng)景

半導(dǎo)體制造：測(cè)試芯片和封裝的鍵合強(qiáng)度

電子制造：測(cè)試電路板和連接器的焊接強(qiáng)度

航空航天：測(cè)試航天器組件的連接強(qiáng)度

汽車制造：測(cè)試汽車零部件的焊接強(qiáng)度

測(cè)試內(nèi)容

引線/金線/銅線/合金線/鋁線/鋁帶等鍵合拉力測(cè)試；

金球/銅球/錫球/晶圓/芯片/貼片元件等推力測(cè)試

微焊點(diǎn)/植球/晶片/芯片與基板/BGA等剪切力測(cè)試

錫球/BGA/焊球/ Bump等拉拔力測(cè)試

SMT貼片元件/引腳疲勞等下壓力測(cè)試

» 可執(zhí)行所有拉力和剪切力（推力）應(yīng)用，

» 具備鍵合線強(qiáng)度拉力測(cè)試（WP）、焊點(diǎn)推力測(cè)試（BS）、焊接芯片剪切力測(cè)試（DS），下壓力測(cè)試（DP），拉拔力（TP）等，

» 多合一自動(dòng)旋轉(zhuǎn)更換模組，可單選和組合選擇1~6種模組如（推力、剪切力、拉力、拉拔力、下壓力）等模組，

» 每個(gè)傳感器采用獨(dú)立防碰撞超載保護(hù)系統(tǒng)，防止因操作失誤造成精度偏移。

» 量身定制各種精密夾具和測(cè)試工具（耗材）。

產(chǎn)品特點(diǎn)

滿足標(biāo)準(zhǔn)：

芯片剪切力(DIE SHEAR)	MIL-STD-883 IPC-TM-650
球焊剪切力(BALL BOND SHEAR)	ASTM-F1269 MIL-STD-883 JEDEC JESD22-B116B
金球剪切力(AU BALL SHEAR)	JEDEC JESD22-B116 JEDEC JESD22-B117B JEITA- ET-7409
引/焊線拉力(WIRE PULL)	DT/NDT MIL-STD-883 IPC-TM-650
平拔拉力(STUD PULL)	MIL-STD-883
倒裝芯片拉力(FLIP CHIP PULL)	JEDEC JESD22-B109
冷/熱拔球拉力(CBP/HBP) 冷/熱焊凸塊拉力	JEITA- ET-7407 JEITA- ET-7409 JEDEC JESD22-B115A
BGA銅柱剪切力(BGA BUMP SHEAR) BGA凸點(diǎn)剪切	JEDEC JESD22-B117A JEDEC JESD22-B117B JEITA- ET-7409

注：JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì) 微電子行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)，ASTM 美國(guó)材料與試驗(yàn)協(xié)會(huì)，MIL STD 美用標(biāo)準(zhǔn) 883微電子器件試驗(yàn)方法和程序，IPC 國(guó)際電子電路互連與封裝協(xié)會(huì)。

技術(shù)規(guī)格

測(cè)試量程
推力測(cè)試ShearTest-Ball/Die金球/晶片					拉力測(cè)試Pull Test-Wire引線/焊線
Transducer	Auto Range（測(cè)試范圍）				Transducer	Auto Range（測(cè)試范圍）
□ BS250G	250g	100g	50g	25g	□ WP25G	25g	10g	5g	2.5g
□ BS1KG	1kg	500g	250g	100g	□ WP50G	50g	25g	10g	5g
□ BS5KG	5kg	2.5kg	1kg	500g	□ WP100G	100g	50g	25g	10g
□ BS20KG	20kg	10kg	5kg	2kg	□ WP200G	200g	100g	50g	25g
□ DS5KG	5kg	2.5kg	1kg	500g	□ WP500G	500g	250g	100g	50g
□ DS10KG	10kg	7.5kg	5kg	2.5kg	□ WP1KG	1kg	500g	250g	100g
□ DS50KG	50kg	40kg	20kg	10kg	□ WP5KG	5kg	2.5kg	1kg	500g
□ DS100KG	100kg	50kg	20kg	10kg	□ WP10KG	10kg	5kg	2.5kg	1kg
□ DS200KG	200kg	100kg	50kg	20kg	□ WP20KG	20kg	10kg	5kg	2kg
□ DS500KG	500kg	300kg	250kg	100kg	□ WP50KG	50kg	20kg	10kg	5kg
拉拔力測(cè)試Pull Test Tweezers/ColdBump					下壓力測(cè)試Push Test-Down/Pull
Transducer	Auto Range（測(cè)試范圍）				Transducer	Auto Range（測(cè)試范圍）
□ TP100G	100g	50g	25g	10g	□ DP100G	100g	50g	25g	10g
□ TP1KG	1kg	500g	250g	100g	□ DP5KG	5kg	2.5kg	1kg	500g
□ TP5KG	5kg	2.5kg	1kg	500g	□ DP10KG	10kg	5kg	2.5kg	1kg
□ TP10KG	10kg	5kg	2.5kg	1kg	□ DP20KG	20kg	10kg	5kg	2kg
□ TP20KG	20kg	10kg	5kg	2kg	□ PP5KG	5kg	2.5kg	1kg	500g
□ CBP2.5KG	2.5kg	1kg	500g	250g	□ PP10KG	10kg	5kg	2.5kg	1kg
□ CBP5KG	5kg	2.5kg	1.25kg	500g	□ PP50KG	50kg	25kg	10kg	5kg
型號(hào)	WBE-9088B
模組數(shù)量	1~6個(gè)模組可選
XY軸行程	100mm100mm（可特殊定制200mm200mm），分辨率0.1um
Z軸行程	75mm（可特殊定制150mm）,分辨率0.1um
XY軸全程定位精度	±5um
XY軸速度	7mm/s
Y軸測(cè)試力	200kg（可選定500kg）
Z軸測(cè)試精度	±2um，2mm以內(nèi)精度±1um
Z軸速度	10mm/s
Z軸測(cè)試力	20kg（可選定50kg）
傳感器精度	綜合測(cè)試精度±0.1%
傳感器更換方式	自動(dòng)旋轉(zhuǎn)模組（包含剪切力/推力、拉力、拉拔力、下壓力等）
平臺(tái)夾具	平臺(tái)可共享各種夾具，夾具可360°旋轉(zhuǎn)
顯微鏡	高清變倍1~60倍顯微鏡（可選配高清CCD相機(jī)）
機(jī)器校正	標(biāo)配對(duì)應(yīng)校正治具和砝碼一套
真空供應(yīng)	550mm Hg
壓縮空氣	4.5~6Bar
重量	95kg
電源功率	110V/220V±5%，50/60HZ，1KW/4.5A
外形尺寸	寬430mm * 深665mm * 高780mm
軟件系統(tǒng)	機(jī)器自帶電腦，wndows11 操作系統(tǒng)，顯示屏，測(cè)試數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)保存與導(dǎo)出功能