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廣東三木科技有限公司
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閱讀：147發(fā)布時(shí)間：2026-4-13
在電子元器件領(lǐng)域，可靠性是產(chǎn)品能否在激烈市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中存活下來(lái)的生命線。無(wú)論是面向消費(fèi)級(jí)的芯片，還是應(yīng)用于、航空航天、汽車電子等惡劣環(huán)境的高可靠性元件，其品質(zhì)都必須通過(guò)一系列嚴(yán)苛的環(huán)境應(yīng)力測(cè)試來(lái)驗(yàn)證。三木科技的芯片ESSD試驗(yàn)箱作為一款專業(yè)的環(huán)境模擬測(cè)試設(shè)備，全面滿足GJB 360B等標(biāo)準(zhǔn)，可以為芯片的可靠性驗(yàn)證提供助力。
一、標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明
GJB 360B是一項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)，為電子和電氣元器件建立了統(tǒng)一的測(cè)試方法。其主要目的是確保元器件能夠承受在軍事和航空航天系統(tǒng)中將會(huì)遇到的嚴(yán)苛環(huán)境和物理?xiàng)l件。通過(guò)對(duì)元器件進(jìn)行這些標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)試，制造商和客戶可以驗(yàn)證其可靠性、耐用性和性能。
二、精準(zhǔn)模擬，應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛挑戰(zhàn)
三木科技的芯片ESSD試驗(yàn)箱專為芯片、集成電路板（BIB板）等電子元器件的ESSD相關(guān)測(cè)試而設(shè)計(jì)。其核心優(yōu)勢(shì)在于*的負(fù)載能力和精準(zhǔn)的環(huán)境控制。設(shè)備擁有高達(dá)12層的獨(dú)立測(cè)試層架，每層可承載5V/60A的電流輸入，支持2500W的發(fā)熱量負(fù)載（可根據(jù)客戶需求定制）。這意味著，工程師可以在一臺(tái)設(shè)備內(nèi)同時(shí)模擬多組芯片在極限功率下的工作狀態(tài)，極大提升了測(cè)試效率，縮短了產(chǎn)品研發(fā)周期。
三、技術(shù)參數(shù)
溫度范圍：-40℃~+150℃(實(shí)際上下限>5℃);
升溫速率：+25℃→+150℃≥3℃/min(非線性，負(fù)載不通電);
降溫速率：+25℃→-40℃≥3℃/min(非線性，負(fù)載不通電);
溫度均勻度：≤士3℃(單個(gè)腔體放滿20張老化板工作時(shí));
溫度偏差：≤士2℃(單個(gè)腔體放滿20張老化板不工作時(shí));
溫度波動(dòng)度：≤士0.5℃(單個(gè)腔體放滿20張老化板不工作時(shí))；
溫度穩(wěn)定時(shí)間：溫箱到達(dá)設(shè)定值之后在士2℃之內(nèi)的時(shí)間≤10min(含直噴系統(tǒng))。
四、優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)
便捷式溫度探頭，便于抽檢箱內(nèi)溫度準(zhǔn)確性；
后倉(cāng)層架每層獨(dú)立開(kāi)關(guān)，方便斷電操作；
帶有 RS-485 及以太網(wǎng)接口，具備PC連接通訊功能后續(xù)可以導(dǎo)入MES 系統(tǒng)聯(lián)控；
自動(dòng)門(mén)設(shè)計(jì)，配合自動(dòng)化機(jī)構(gòu)，有效利用空間。
產(chǎn)品質(zhì)量是企業(yè)生存與發(fā)展的生命線，選擇一款可靠、高效的測(cè)試裝備，就是為產(chǎn)品質(zhì)量筑牢最堅(jiān)實(shí)的防線。面對(duì)GJB 360B等嚴(yán)苛測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的要求，三木科技的芯片ESSD試驗(yàn)箱以其專業(yè)可靠的性能，成為企業(yè)值得信賴的測(cè)試伙伴，助力客戶在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，憑借的產(chǎn)品可靠性贏得關(guān)鍵先機(jī)。除了芯片ESSD試驗(yàn)箱之外，我們還有兩槽冷熱沖擊試驗(yàn)箱、快速溫變?cè)囼?yàn)箱、在線式無(wú)霜高低溫試驗(yàn)箱等設(shè)備。
如需了解更多高效測(cè)試解決方案，請(qǐng)聯(lián)系三木科技，我們將為您定制環(huán)境測(cè)試解決方案。
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