HONEYWELL 46182818-001

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在為下一代服務(wù)器和交換機(jī)實(shí)現(xiàn)從10G到25G系統(tǒng)的轉(zhuǎn)換時(shí)，硬件設(shè)計(jì)工程師們必須滿足以下這些互相抵觸和矛盾的目標(biāo)：盡可能降低數(shù)據(jù)延遲、保持或減小功耗、以及盡可能地降低成本。為了用具有競(jìng)爭(zhēng)力的成本優(yōu)勢(shì)為數(shù)據(jù)中心用戶提供世界*的產(chǎn)品，從根本上來(lái)說(shuō)，你必須少花錢多辦事。

以下是5個(gè)快速小竅門，它能使你在設(shè)計(jì)25G系統(tǒng)時(shí)做出很好的平衡：

1.確定系統(tǒng)中的哪條鏈路將會(huì)需要信號(hào)調(diào)節(jié)；這將取決于走線長(zhǎng)度和印刷電路板 (PCB) 材質(zhì)。低損耗材料需要較少的信號(hào)調(diào)節(jié)，不過(guò)它們的價(jià)格也比標(biāo)準(zhǔn)材料要貴。損耗大于專門用途集成電路 (ASIC) 的內(nèi)在補(bǔ)償功能的通道將需要某種形式的信號(hào)調(diào)節(jié)。例如，如果你的ASIC能夠?qū)崿F(xiàn)30dB的補(bǔ)償，你就有可能希望為損耗達(dá)到27dB或以上的通道增加信號(hào)調(diào)節(jié)，而其中的3dB差異可以作為安全裕量。

圖1是一個(gè)PCB材料A和B之間的通道損耗預(yù)算分析比較示例圖。

圖1：一個(gè)系統(tǒng)內(nèi)通道的示例分布，假定ASIC損耗補(bǔ)償能力：12.9GHz時(shí)為30dB，PCB材料A損耗：12.9GHz時(shí)為每英寸0.8dB，PCB材料B損耗：12.9GHz時(shí)為每英寸1.1dB。

2.對(duì)于那些需要信號(hào)調(diào)節(jié)的通道，用小型封裝實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)靈活性。小型封裝提供高通道密度，并且使你能夠使用重定時(shí)器或引腳兼容中繼器。

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