SELB16-2.03 GS33.04-01

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FPGA一般體系結(jié)構(gòu)的描述

正如FPGA被定義為一個(gè)可配置邏輯塊（CLB）矩陣，各CLB由互連網(wǎng)絡(luò)相互關(guān)聯(lián)，且這些模塊全部是*可編程的。存儲(chǔ)單元的邏輯控制塊以及它們之間的連接允許該組件可以滿足特定的應(yīng)用需要。此外，需要靈活的、可再編程的技術(shù)對(duì)其進(jìn)行配置，如FLASH、EPROM、SRAM等，這使得FPGA可以像微處理器具有一樣的靈活性。因此，本博文的其余部分將只討論迄今為止應(yīng)用zui廣泛的基于SRAM的FPGA技術(shù)。（基于閃存的FPGA技術(shù)，雖然不具備詞綜靈活性，但是一些工作環(huán)境惡劣的應(yīng)用中，如航空航天事業(yè)對(duì)此有很大的興趣）。圖 1為基于SRAM為基礎(chǔ)FPGA 的一般結(jié)構(gòu)（）。

zui近賽靈思賽靈思已經(jīng)采用 28 納米高性能低功耗工藝加速平臺(tái)開發(fā)，推進(jìn)可編程勢(shì)在必行（）。不過，重要的是要知道這樣的信息只在短期內(nèi)是有效的，因?yàn)榧夹g(shù)在繼續(xù)向前邁進(jìn)。兩家主要的FPGA生產(chǎn)廠商是Xilinx公司和Altera公司。
zui近，在FPGA的結(jié)構(gòu)內(nèi)部開始引進(jìn)一些模塊如RAM，DSP加速器（帶有累加器的乘法器，高速時(shí)鐘管理電路，以及串行收發(fā)器等），嵌入式硬處理核如PowerPC處理器、ARM處理器，軟處理器內(nèi)核如Microblaze軟核。此外，在控制應(yīng)用中非常有趣的是Ac公司將模數(shù)轉(zhuǎn)換集成電路其融合到其FPGA中。盡管這種SoC并沒有取代前者的一般結(jié)構(gòu)，但它可以作為原有矩陣塊結(jié)構(gòu)的補(bǔ)充。

：歐工
               
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