用于芯片測(cè)試的接觸式高低溫設(shè)備

接觸式高低溫設(shè)備是成都中冷研發(fā)的針對(duì)芯片可靠性測(cè)試的專(zhuān)用設(shè)備，通過(guò)測(cè)試頭與待測(cè)器件直接貼合的方式實(shí)現(xiàn)能量傳遞，與傳統(tǒng)氣流式高低溫設(shè)備（熱流儀、溫箱等）相比具有升降溫效率高，操作簡(jiǎn)單方便，體積小巧，噪音低等特點(diǎn)。

用于芯片測(cè)試的接觸式高低溫設(shè)備

· 可在室溫下直接操作，省去拉扯各種測(cè)試線纜的煩惱
· 可以單獨(dú)給某一顆芯片升降溫，其他器件依然工作在室溫中，方便問(wèn)題的排除。
· 升降溫速率快，節(jié)省工程師寶貴的時(shí)間，提高測(cè)試效率。
· 對(duì)于使用Socket的芯片和已經(jīng)焊接到PCB的芯片都適用。
· 具有防冷凝和防結(jié)霜功能。
· 免維護(hù)，插電即可使用，不用冷水機(jī)、液氮等外圍輔助設(shè)備及耗材，長(zhǎng)期使用成本低。
· 噪音低，給工程師創(chuàng)造一個(gè)安靜地工作環(huán)境。

溫度范圍，-70℃至+200℃
溫度穩(wěn)定性±0.5℃

ThermoTST ATC860通過(guò)測(cè)試頭與DUT之間直接接觸，將DUT的溫度(殼溫或者結(jié)溫)調(diào)整到目標(biāo)溫度點(diǎn)進(jìn)行相應(yīng)的性能測(cè)試。同時(shí)適用于已焊接的芯片和使用socket的芯片，可以真正做到只控制待測(cè)芯片溫度而不影響外圍電路，排除外圍電路引起的不確定性。

溫度范圍，-70℃至+200℃
溫度穩(wěn)定性±0.5℃

ThermoTST ATC860通過(guò)測(cè)試頭與DUT之間直接接觸，將DUT的溫度(殼溫或者結(jié)溫)調(diào)整到目標(biāo)溫度點(diǎn)進(jìn)行相應(yīng)的性能測(cè)試。同時(shí)適用于已焊接的芯片和使用socket的芯片，可以真正做到只控制待測(cè)芯片溫度而不影響外圍電路，排除外圍電路引起的不確定性。

溫度范圍，-70℃至+200℃
溫度穩(wěn)定性±0.5℃

ThermoTST ATC860通過(guò)測(cè)試頭與DUT之間直接接觸，將DUT的溫度(殼溫或者結(jié)溫)調(diào)整到目標(biāo)溫度點(diǎn)進(jìn)行相應(yīng)的性能測(cè)試。同時(shí)適用于已焊接的芯片和使用socket的芯片，可以真正做到只控制待測(cè)芯片溫度而不影響外圍電路，排除外圍電路引起的不確定性。