芯片高低溫測(cè)試機(jī)主要為電子零件、工業(yè)材料、成品研發(fā)、生產(chǎn)、檢驗(yàn)各環(huán)節(jié)的試驗(yàn)提供恒定濕熱，復(fù)雜高低溫交變等試驗(yàn)環(huán)境和試驗(yàn)條件。適用于：電子電器、通訊、化工、五金、橡膠、玩具、科研、航天、建材等各行業(yè)。

芯片高低溫測(cè)試機(jī)技術(shù)參數(shù)：

溫度范圍：0～+150℃ / -20～+150℃ / -40～+150℃ / -70～+150℃

內(nèi)箱尺寸 ：400×500×400 mm/500×500×400 mm/500×600×500 mm/600×850×800 mm/1000×1000×800 mm//1000×1000×1000 mm

系統(tǒng)：平衡調(diào)溫調(diào)濕控制系統(tǒng)（ BTHC系統(tǒng)）

外殼材料：不銹鋼板

內(nèi)箱材料：SUS＃304加厚耐熱耐寒不銹鋼板，一級(jí)光面板

保溫材料：高密度玻璃棉及高強(qiáng)度PU發(fā)泡絕緣材料

氣流方式：寬帶式強(qiáng)迫氣流循環(huán)（上出下進(jìn)）

加熱系統(tǒng)：全獨(dú)立系統(tǒng)，鎳鉻合金電加熱式加熱器

制冷系統(tǒng)：全封閉風(fēng)冷單級(jí)壓縮制冷方式 /法國“泰康”/全封閉風(fēng)冷復(fù)迭壓縮制冷方式

循環(huán)系統(tǒng)：耐溫低噪音空調(diào)型電機(jī).多葉式離心風(fēng)輪

控制系統(tǒng)：可程式觸摸屏溫濕度控制器（韓國三元或日本OYO均可選擇）

標(biāo)準(zhǔn)配置：觀察窗1個(gè)；測(cè)試孔60mm1個(gè)；樣品架兩層；箱內(nèi)照明燈1個(gè)；供水箱1個(gè)；小腳輪4個(gè)；電源線1條