產(chǎn)品概述：

1.采用的高性能、低功耗微處理器技術(shù)；

2.可以測(cè)量塑膠、金屬、玻璃、陶瓷等多種材料的厚度，并對(duì)材料的聲速進(jìn)行測(cè)量；

3.廣泛用于各種塑膠跑道、體育場(chǎng)地、板材等進(jìn)行厚度測(cè)量；

4.監(jiān)測(cè)它們?cè)谑褂眠^(guò)程中受腐蝕后的減薄程度；

5.高精度、高分辨率、高性價(jià)比。

主要技術(shù)參數(shù)：

1.測(cè)量范圍：0.75～300mm（探頭決定）；

2.測(cè)量精度： 0.01mm；

3.測(cè)量單位：公制與英制可選擇；

4.測(cè)量精度：±（0.5%H+0.04）mm H為被測(cè)物實(shí)際厚度；

5.聲速調(diào)節(jié)：1000~9999 m/s；

6.存儲(chǔ)數(shù)據(jù)：500個(gè)數(shù)據(jù)讀值存儲(chǔ)、查看和刪除；

7.最小厚度值捕獲能力：具有最小厚度值捕獲能力；

8.工件表面溫度：-10～60℃；

9.測(cè)量周期：?jiǎn)吸c(diǎn)測(cè)量時(shí)4次/秒、掃描模式20次/秒；

10.管材測(cè)量下限：Φ20 mm×3.0 mm（5Mhz探頭）； Φ15 mm×2.0 mm（7Mhz探頭） 示值誤差不超過(guò)±0.1 mm；

11.校 準(zhǔn)：4.0 mm（鋼）；

12.探頭規(guī)格：Φ6 mm（選配） Φ10 mm（選配） Φ12 mm（選配）；

13.電 源：AA型堿性電池1.5V（2節(jié)）；

14.操作時(shí)間：連續(xù)操作可達(dá)250小時(shí)（不開背光）；

15.外形尺寸：150×74×32 mm；

16.重 量：238g。