1、主要特點(diǎn)

•  數(shù)字化系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計(jì)、MEMS工藝制造

•  健壯反向PN結(jié)電隔離

•  恒流激勵滿量程熱漂移自補(bǔ)償

•  優(yōu)良表面態(tài)和時(shí)漂特性

•  多開/閉合惠斯登電橋連接形式

•  應(yīng)力匹配玻璃隔離襯片

•  適于表壓、絕壓、差壓測量用途

•  覆蓋低、中、高寬壓力量程范圍

2、主要性能技術(shù)指標(biāo)

序號	項(xiàng)目	規(guī)格指標(biāo)				備注
1	基準(zhǔn)壓力量程	表壓、差壓		絕壓
		0～1kPa、2kPa、3kPa、6kPa、10kPa、20kPa、30kPa、60kPa、100kPa、200kPa、300kPa、600kPa、1MPa、2MPa、3MPa、6MPa、10MPa		100kPa、200kPa、300kPa、600kPa、1MPa、2MPa、3MPa、 6MPa、10MPa、20MPa、20MPa、40MPa、60MPa、100MPa
2	過載能力	≥3倍基準(zhǔn)量程（≤10MPa）；≥1. 5倍基準(zhǔn)量程（＞10MPa）；≥1. 25倍基準(zhǔn)量程（≥60MPa）				1*
3	橋路電阻	3～5kΩ
4	零點(diǎn)輸出	≤ ±25mV				2*
5	滿量程輸出	≥30mV（20kPa、35kPa）；≥40 mV（20kPa、30kPa）；≥50 mV（其它基準(zhǔn)量程）				2*
6	準(zhǔn)確度	≤ ±0.15%FS （其它基準(zhǔn)量程）  ≤ ±0.25%FS （≤60kPa、≥60MPa、100MPa）  ± 0.5%FS（≤10kPa）				3*
7	工作溫度	-55～+125℃；
8	零點(diǎn)熱漂移	≤ 6%FS/55℃（≤10kPa） ≤±4%F.S /55℃（其它基準(zhǔn)量程）				4*、5*
9	滿量程熱漂移	≤±10%FS/55℃（≤10kPa） ≤±8%F.S /55℃（其它基準(zhǔn)量程）				4*、5*
10	PN結(jié)硬擊穿電壓	≥20V(I=10μA檔)
11	短期穩(wěn)定性	±0.05%FS/8h
12	供電電源	恒流0.5～1.5mA,或恒壓5V～10V
13	電橋形式	半開橋、半閉橋、閉橋
14	表面尺度	≤3.5×2.75（mm）	≤2.3×2（mm）		≤1.55×1.55（mm）	6*

注：

1*. 100MPa量程過載為本量程上限；

2*. 5VDC恒壓激勵，恒溫25℃；

3*.非線性數(shù)據(jù)計(jì)算為最小二乘法；

4*. 1mA恒流激勵，恒溫25℃；

5*. 55℃溫區(qū)為-30～25℃或25～80℃； 6*.硅片厚度c=500μm；

注：可提供定制服務(wù)，如有需求請與營銷人員聯(lián)系。