晶圓激光切割機(jī)專業(yè)用于金屬及硅、鍺等半導(dǎo)體襯底材料的刻劃和切割,是集激光、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)控制、精密機(jī)械技術(shù)于一體的高技術(shù)產(chǎn)品。該機(jī)輸出激光功率大、劃片精度高、速度快、性能穩(wěn)定,可以進(jìn)行圓形和方形等多種圖形切割。一體化結(jié)構(gòu),專業(yè)性強(qiáng),針對電力電子行業(yè)硅片割圓設(shè)計(jì)。軟件基于中英文Windows系統(tǒng),CNC專業(yè)割圓劃片軟件,功能*。整機(jī)運(yùn)行平穩(wěn)、可靠,操作簡單,具備CCD旁軸監(jiān)視定位,割單圓、多圓專用硅片吸盤等。
【主要特點(diǎn)】
◆ CNC專業(yè)割圓軟件,功能*,運(yùn)行平穩(wěn)可靠,操作簡單;
◆CCD旁軸監(jiān)視定位,40倍放大定位精準(zhǔn);
◆視覺自動(dòng)定位系統(tǒng)集專業(yè)化切割軟件為一體,定位精度高,適用于多圓多圖形加工;
◆輸出功率大,劃片精度高,切割應(yīng)力小,切邊光滑平整;
◆ 占地面積小,光束質(zhì)量好,切割效率高,適合大批量加工;




















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