【產(chǎn)品簡介】晶圓激光切割機(jī)專業(yè)用于金屬及硅、鍺等半導(dǎo)體襯底材料的刻劃和切割，是集激光、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)控制、精密機(jī)械技術(shù)于一體的高技術(shù)產(chǎn)品。該機(jī)輸出激光功率大、劃片精度高、速度快、性能穩(wěn)定，可以進(jìn)行圓形和