產(chǎn)品名稱(chēng):全自動(dòng)晶圓標(biāo)刻設(shè)備
應(yīng)用領(lǐng)域:適用于各種材料晶圓、包括Si、Si+背膠、Si+玻璃

加工優(yōu)勢(shì):
可用于正面打標(biāo)/背面打標(biāo),標(biāo)記速度快,效率高,聚焦光斑小,能實(shí)現(xiàn)超精細(xì)標(biāo)記,粉塵少,不用清洗,機(jī)器可適應(yīng)6英寸,8英寸及12英寸晶圓標(biāo)刻。
| 技術(shù)參數(shù) | |
| 激光器波長(zhǎng) | 532nm 355nm |
| 功率 | 5W 10W |
| 光束質(zhì)量 | <1.3 |
| 激光安全等級(jí) | Class IV |
| 掃描范圍 | 290*290mm |
| 標(biāo)刻速度 | 500字符/s |
| 加工精度 | ±0.05mm |
| 平臺(tái)重復(fù)定位精度 | ±0.0025mm |
| 冷卻方式 | 水冷 |
| 環(huán)境溫度/濕度 | 20±2℃ / 30%-60% 無(wú)結(jié)露 |
| 整機(jī)耗電 | <4.5~6.0kw |
| 單機(jī)尺寸 | 1.8m*1.7m*1.9m |





















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