產(chǎn)品名稱:雙頭SD卡激光切割設(shè)備
產(chǎn)品機(jī)型簡介:設(shè)備專為Mic SD卡定制的全自動(dòng)設(shè)備;可實(shí)現(xiàn)不同工藝制程的產(chǎn)品自動(dòng)上料,檢測,切割,下料等功能,設(shè)備占地面積小,性能穩(wěn)定,功耗低,結(jié)構(gòu)緊湊,軟件操作簡單易懂,有良好的人機(jī)操作界面,設(shè)備自帶矯正系統(tǒng);高精度CCD視覺系統(tǒng),切割精度高,設(shè)備配置進(jìn)口激光器,光束質(zhì)量好,性能穩(wěn)定,壽命長,維護(hù)費(fèi)用低。
應(yīng)用領(lǐng)域:半導(dǎo)體行業(yè)。

加工優(yōu)勢:
a、設(shè)備采用UV532納秒綠激光發(fā)生器,可以實(shí)現(xiàn)Mic SD卡產(chǎn)品產(chǎn)品激光切割功能;
b、切割效率快,產(chǎn)品斷面效果好;
c、設(shè)備可根據(jù)客戶的前制程及后制程的不同選用堆疊式上下料或者彈夾式上下料;
d、設(shè)備具有參數(shù)調(diào)試存儲(chǔ)功能。
| 技術(shù)參數(shù) | |
| 激光器波長 | 532nm |
| 功率 | 35w |
| 光束質(zhì)量 | <1.3 |
| 激光安全等級(jí) | Class IV |
| 掃描范圍 | 250*100mm |
| 振鏡掃描速度 | <9000mm/s |
| 加工精度 | ±0.02mm |
| 平臺(tái)重復(fù)定位精度 | ±0.0025mm |
| 冷卻方式 | 水冷 |
| 環(huán)境溫度/濕度 | 22±2℃/30-60%無結(jié)露 |
| 整機(jī)耗電 | <1.5kw |
| 單機(jī)尺寸 | 1.8m*1.8m*1.9m |






















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