產(chǎn)品簡介 Produsts Introduction
本機(jī)型為我公司專門為切割半導(dǎo)體硅片設(shè)計的一款機(jī)型,應(yīng)用金剛石線切割,大切割幅面為Φ300mm
(12 英寸)。該設(shè)備具有精密溫度控制系統(tǒng),切片精度高,翹曲度小,切片質(zhì)量穩(wěn)定,切割成本低。
This series is specially designed for cutting semiconductor silicon wafers. The maximum cutting width is Φ300 mm (12 inches) with diamond wire cutting. It has a precise temperature
control system, high slice precision, small warpage, stable slice quality and low cutting cost.
切割樣品 Cutting sample

機(jī)型特點Characteristics

技術(shù)參數(shù) Parameter

















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