2"-3" 高扭矩、直流無刷、空氣軸承、2.4 kW、60 krpm主軸系統(tǒng)，針對封裝基板和IC應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。

系統(tǒng)規(guī)格：

工件尺寸：

∅200, 封裝基板 – 212 x 142 mm

刀片尺寸：2"-3"

主軸：空氣軸承，直流無刷，60 krpm，2.4 kW

分度軸（Y）

驅(qū)動裝置：滾珠軸承絲桿，配步進(jìn)電機(jī)

控制：線性編碼器

分辨率：0.2 µm

累積精度 (∅200): 1.5 µm

累積精度 (∅300): 3 µm（型號7200-300, 2"）

分度精度：1.0 µm

傳送軸（X）

驅(qū)動裝置：滾珠軸承絲桿，配直流無刷電機(jī)

傳送速度：高達(dá) 600 mm/sec

切割深度軸（z）

驅(qū)動裝置：滾珠軸承絲桿，配直流無刷電機(jī)

分辨率：0.2 µm

精度：2.0 µm

重復(fù)精度：1.0 µm

旋轉(zhuǎn)軸 (T)

驅(qū)動：閉環(huán)、直接驅(qū)動、直流無刷

精度：4 arc-sec

重復(fù)精度：4 arc-sec

行程：350度

視覺系統(tǒng)

數(shù)字?jǐn)z像頭

高亮LED照明（直射和斜射）

持續(xù)數(shù)字變焦：x170-x280或x35-x140（可選）。

清洗臺

沖洗和干燥循環(huán)

旋轉(zhuǎn)速度：100-2500 RPM

高壓：10MPa

二流體/霧化清潔功能

晶圓處理系統(tǒng)

插槽至插槽完整性

清理盒

首檢抽屜

BBD（破刀探測器）

選配

ESD（防靜電）套件

紫外線固化

條形碼讀取器

磨刀臺（可選）

SECS-GEM 主機(jī)通信

用戶界面

17" 平面觸摸屏

新用戶界面（NUI）

多語言支持

鍵盤與鼠標(biāo)

設(shè)施

電氣：200-240VAC，50/60Hz，單相

空氣/N2：700 L/分 @ 5.5 bar

500 L/min 壓縮空氣，200 L/min 制程氣體/N2

主軸冷卻水：1.1 L/min廠務(wù)端用水

制程用水（去離子水）：刀片/過程冷卻水：7L/min

高壓清潔，5 L/min

二流體/霧化清潔，0.15 L/min

高壓清潔，5 L/min（可選）

尺寸 (WxDxH):

∅200: 965 x 1460 x 1700 mm

重量∅200：1200 kg