4"，空氣軸承主軸，直流無刷，轉(zhuǎn)速高達30krpm。

兼容 4"-5" 刀片。覆蓋8"的圓形晶圓或253mmX 243mm方形產(chǎn)品。

針對各種產(chǎn)品進行優(yōu)化，如：

? 厚玻璃晶片

? 薄膜設(shè)備

? 陶瓷和氧化鋁

?PCB

?QFN和BGA封裝

系統(tǒng)規(guī)格：

工件尺寸：∅300 mm或253mmX 243mm方形產(chǎn)品

刀片尺寸：4"-5"

主軸：空氣軸承，直流無刷，30 krpm/2.5 kW

分度軸（Y）

驅(qū)動裝置：滾珠軸承絲桿，配步進電機

控制：線性編碼器

分辨率：0.1 µm

累積精度 (∅200): 1.5 µm

分度精度：1.0 µm

傳送軸（X）

驅(qū)動裝置：滾珠軸承絲桿，配直流無刷電機

傳送速度：高達 600 mm/sec

切割深度軸（z）

驅(qū)動裝置：滾珠軸承絲桿，配直流無刷電機

分辨率：0.2 µm

重復(fù)精度：1.0 µm

旋轉(zhuǎn)軸 (θ)

驅(qū)動：閉環(huán)、直接驅(qū)動、直流無刷

分辨率：4 arc-sec

行程：350度

視覺系統(tǒng)

數(shù)字?jǐn)z像頭

高亮LED照明（直射和斜射）

持續(xù)數(shù)字變焦：x 70 - x 280 或 50 - x 200（可選）

清洗臺

沖洗和干燥循環(huán)

旋轉(zhuǎn)速度：100-2,000 RPM

清洗方法：二流體/霧化功能

晶圓處理系統(tǒng)

插槽至插槽完整性和首檢抽屜

可選件

BBD（破刀探測器）

紫外線固化
ESD（防靜電）套件
條形碼讀取器

磨刀臺
360°旋轉(zhuǎn)臺
SECS-GEM 主機通信（可選）

用戶界面

17" 平面觸摸屏

新用戶界面（NUI）

多語言支持

鍵盤與鼠標(biāo)

設(shè)施

電氣：200-240VAC，50/60Hz，單相

氣源/N2：700 L/分 @ 5.5 bar

500 L/min 壓縮空氣，200 L/min 制程氣體/N²

主軸冷卻水：1.1 L/min

切割用水（去離子水/廠務(wù)端用水）：刀片/過程冷卻水：7L/min

尺寸（WXDXH）：

∅200: 965 x 1,460 x 1,700 mm

重量∅200：1,200 kg