AS-5380利用高質(zhì)量光束在晶圓切割道內(nèi)進(jìn)行表面刻線,劃槽加工
▌設(shè)備優(yōu)勢(shì):
◆ 有效減小崩邊和脫層,提高良率
◆ 開槽寬度,深度可調(diào)節(jié)
◆ 全自動(dòng)運(yùn)行,集成保護(hù)液涂覆,晶圓開槽,清洗模塊
▌工藝流程:
保護(hù)液涂覆---激光開槽---二流體水清洗
◆ 加工對(duì)象:low-k晶圓
◆ 激光種類:紫外半導(dǎo)體泵浦激光器
◆ 激光功率:≧5W
◆ 冷卻方式:封閉式循環(huán)水冷
◆ X軸:行程450mm,解析度0.1μm
◆ Y軸:行程500mm,解析度0.1μm
◆ Z軸:行程15mm,解析度0.1μm
◆ θ軸:行程120°,解析度0.001°
◆ 開槽深度:>10μm
◆ 切割軸速度:0-500mm/s
◆ 加工尺寸:12寸
◆ 上表面精度:0.01mm/300mm
◆ 清洗盤轉(zhuǎn)速:2500r/min
◆ 位置精度:0.01°
◆ 加工方式:正面開槽,全自動(dòng)加工
◆ 對(duì)焦方式:自動(dòng)對(duì)焦
◆ 打光系統(tǒng):點(diǎn)光源
▌應(yīng)用材料和領(lǐng)域:
◆ 應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)40nm及以下線寬的low-k晶圓的表面開槽
◆ 適用于表面需要進(jìn)行劃線或者開細(xì)槽加工的半導(dǎo)體晶圓
▌加工效果示例圖:





















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