型號AS-5360,利用高質(zhì)量光斑的激光對硅、砷化鎵晶圓進(jìn)行半切透的加工
▌設(shè)備優(yōu)勢:
◆ 切割速度快,良率高,產(chǎn)能高
◆ 無殘?jiān)?、回融,外觀好
◆ 全自動運(yùn)行,集成保護(hù)液涂覆,晶圓開槽,清洗模塊
◆ 激光種類:355nm半導(dǎo)體泵浦激光器 (紫外)
◆ 激光功率:≧10W
◆ 冷卻方式:封閉式循環(huán)水冷
◆ 劃片速度:切割軸X軸切速≦600mm/s
◆ 劃片尺寸:2寸、4寸(可升級6英寸)
◆ 激光切割線寬:<12um@切深40um
◆ 切割對象:硅、砷化鎵
◆ 加工方式:正/背切;單軸切割
▌應(yīng)用材料和領(lǐng)域:
◆ 應(yīng)用于LED照明行業(yè)紅黃光產(chǎn)品的硅晶圓、砷化鎵晶圓的直線切割
▌加工效果示例圖:

















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