全新的精研一體機

LEICA EM TXP

是一款獨特的可對目標區(qū)域進行精確定位的表面處理工具，特別適合于SEM，TEM及LM觀察之前對樣品進行切割、拋光等系列處理。它尤其適合于制備高難度樣品，如需要對目標精細定位或需對肉眼難以觀察的微小目標進行定點處理。有了 Leica EM TXP，這些工作就可輕松完成。

在 Leica EM TXP 之前，針對目標區(qū)域進行定點切割，研磨或拋光等通常是一項耗時耗力，很困難的工作，因為目標區(qū)域極易丟失或者由于目標尺寸太小而難以處理。使用 Leica EM TXP ，此類樣品都可被輕易處理完成。

另外，借助其多功能的特點，Leica EM TXP 也是一款可為離子束研磨技術和超薄切片技術服務的效的前制樣工具。

與觀察體系合為一體

在顯微鏡下觀察整個樣品處理過程和目標區(qū)域

將樣品固定在樣品懸臂上，在樣品處理過程中，通過立體

顯微鏡可對樣品進行實時觀察，觀察角度0°至60°可調，

或者調至 -30°，則可通過目鏡標尺進行距離測量。Leica EM

TXP 還帶有明亮的環(huán)形LED光源照明，以便獲得視覺觀

察效果。

> 對微小目標區(qū)域進行精確定位和樣品制備

> 通過立體顯微鏡實現(xiàn)原位觀察

> 多功能化機械處理

> 自動化樣品處理過程控制

> 可獲得平如鏡面的拋光效果

> LED 環(huán)形光源亮度可調，4分割區(qū)段可選