1:目標(biāo)
實(shí)現(xiàn)IC推力及元器件推力的共機(jī)臺(tái)測(cè)試
臥式
2:計(jì)劃
3,研發(fā)重點(diǎn)
研發(fā)方式
分析方式
人員配備
預(yù)計(jì)資金
4:研發(fā)方案
測(cè)力范圍:0-100Kgf
位移速率設(shè)定范圍:0.1-500mm/min
精度:0.2%FS
位移行程:0-200mm
X軸(單軸)含限位傳感器
通過(guò)PLC觸摸屏可獨(dú)立操作
可以連接電腦由上位機(jī)軟件操作
可以實(shí)時(shí)顯示力值/位移和曲線
表格顯示測(cè)試的力值及時(shí)間
內(nèi)置時(shí)間密碼狗,可遠(yuǎn)程鎖定
5:預(yù)期完成時(shí)間7天


















