| 顯示屏 | 256 x 256 |
| 重建斷層掃描間距 | 0.1-2mm |
| 操作頻率 | 1.0-10.0MHz |
| 聲速范圍 | 1000-10000m/s |
| 增益范圍 | 0-100 B |
| 直探頭（S3568 2.5）深度測(cè)量范圍 | 7-7200mm |
| 角探頭深度測(cè)量范圍 | S5128 2.5，2-1600mm |
| S5096 5.0，2-1300mm | |
| DFA探頭（M9060）深度測(cè)量范圍 | 7-300mm |
| DFA探頭（M9065，M9170）深度測(cè)量范圍 | 2-300mm |
| 類型/顯示分辨率 | TFT/640 x 480 |
| 電源 | 鋰電池 |
| 輸出電壓 | 11.1V |
| 電子單元尺寸 | 260 x 166 x 80 |
| 工作時(shí)間 | ≤7.5h |
| 重量 | 1.8Kg |
| 操作溫度 | -10~55℃ |
DFA數(shù)字聚焦特點(diǎn)
•可使用多種波型檢測(cè)（橫波應(yīng)用于焊縫檢測(cè)，縱波應(yīng)用于母材檢測(cè)）
•DFAs可與傳統(tǒng)探頭相對(duì)應(yīng)，大大減小近焊縫區(qū)域的清理
•可手動(dòng)改變DFA的聲學(xué)模塊
•可快速切換不同類型的DFA
•DFA數(shù)字聚焦能沿著焊接接頭線進(jìn)行超聲波檢測(cè)，無(wú)需交叉掃描（由于數(shù)字聚焦陣列的大孔徑和虛擬焦點(diǎn)的長(zhǎng)距離掃描），大大減少了焊縫表面的準(zhǔn)備時(shí)間，提高了檢測(cè)效率
•DFA可以使用編碼器（提供可選）
各種陣列探頭的特點(diǎn)
•縱波陣列探頭，4MHz的工作頻率，±50°的掃查范圍，適用于金屬和塑料物體的檢測(cè)
•橫波陣列探頭，4MHz的工作頻率，35°- 80°的掃查范圍，適用于焊接接頭的檢測(cè)包括奧氏體材料
•橫波陣列探頭，4MHz的工作頻率，35°- 80°的掃查范圍，適用于焊接接頭的檢測(cè)以及各種工件難以到達(dá)的部位檢測(cè)，減少焊縫附近的表面準(zhǔn)備
•縱波陣列探頭，4MHz的工作頻率，±30°的掃查范圍，適用于各種工件難以到達(dá)的部位檢測(cè)
聲學(xué)模塊出現(xiàn)磨損后，可直接手動(dòng)更換，不影響現(xiàn)場(chǎng)操作，提高檢測(cè)效率。更換的聲學(xué)模塊匹配各種管徑，大大擴(kuò)展了檢測(cè)范圍。
優(yōu)勢(shì)
1、快速和更有效率
•能快速和有效率的探測(cè)出金屬、塑料和復(fù)合材料焊接接頭缺陷，并提供詳細(xì)結(jié)果。
•能可視化被檢物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，實(shí)時(shí)成像部分，25幀/秒的畫(huà)面更新率。
•能沿著焊縫進(jìn)行超聲波檢測(cè)，無(wú)需交叉掃描（由于數(shù)字聚焦陣列的大孔徑和虛擬焦點(diǎn)的長(zhǎng)距離掃描），大大減少了焊縫表面的準(zhǔn)備時(shí)間，提高了檢測(cè)效率。
•提供了高畫(huà)面刷新率，使得在焊接接頭的掃描速度可達(dá)到50mm/s。
2、 數(shù)據(jù)易解釋
•物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)的可視化，橫截面（B-Scan）以圖形和實(shí)時(shí)成像形式呈現(xiàn)，易用的長(zhǎng)度和深度標(biāo)尺使結(jié)果更容易分析。
•自動(dòng)或手動(dòng)測(cè)量缺陷的信號(hào)水平、位置和尺寸。
•屏幕上缺陷圖像之間的距離測(cè)量。
操作特點(diǎn)
•在斷層掃描模式下有A-Scan功能，允許可視化A-Scan脈沖信號(hào)，繪制控制曲線的橫截面。也能夠評(píng)定缺陷深度和探頭入射角，當(dāng)切換到FLAW DETECTOR模式時(shí)，能快速正確地選擇一個(gè)單探頭
•測(cè)量整個(gè)斷層掃查面反射體的位置和信號(hào)
•設(shè)定標(biāo)尺和與DFA相關(guān)的可視化區(qū)域位置
•2個(gè)可調(diào)節(jié)的波門(mén)，用于自動(dòng)測(cè)量缺陷的位置
•直接調(diào)節(jié)斷層掃描的對(duì)比度
•對(duì)特定物體，可設(shè)定創(chuàng)建，保存和選擇
•從存儲(chǔ)卡中保存和查看斷層掃描圖和回波信號(hào)
•通過(guò)校準(zhǔn)試塊，半自動(dòng)校準(zhǔn)
