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適用產品 / Applicable Product
廣泛應用于Si基Wafer表面缺陷、針孔檢測,透明基板表面顆粒缺陷檢測,2D圖形檢測(表面顆粒、劃傷、DIE丟失、破裂、崩邊) 2D關鍵尺寸檢測(Pad邊界、關鍵位置尺寸) 3D Bump檢測。
技術特點 / Standard Functions
支持Die2Die 檢測,同時支持線寬測量及套刻測量三合一
表面缺陷檢測能力可達0.3um
自動檢測無需人工建立Golden Image
單機支持Bright Field,Dark Field 缺陷檢測模式
靈活高效多種方式的缺陷Review和自動缺陷分類
多種算法聯合檢測,缺陷識別率高
支持單層圖形和多層圖形檢測,及自定義區(qū)域檢測
業(yè)界的高速準確的整版Die檢測
高精度線寬量及套刻尺寸測量系統(tǒng)
多種波長檢測光源適配530nm,405nm和365nm
自動腳本Recipe編程能力和自動化運行安裝條件 / Optional Functions
整機尺寸 1868*1129*1976mm 設備重量 1500KG 峰值功率 2KW 電源 220V 50Hz 壓縮空氣 0.45Map 真空 -65~100Kpa EFU 0.13μm 內外部壓差 >4Pa 靜電消除 離子風棒*2 UPS 選配 安全性 機械手EMO、整機EMO、安全門傳感器、磁力鎖 內部潔凈等級 Class10 標準符合性 CE、SEM、S2、S8、S22 技術參數 / Technical Parameters
指標 規(guī)格 Wafer尺寸 4″6″8″ / 6″8″12″ 上下片方式 機械手上下片/Mapping掃描/預對準 運動平臺 隔震平臺 大理石平臺+隔震,滿足VC-C級別震動要求 Wafer Stage XY行程:300*450 ,重復精度:50nm單軸
速度:900mm/sec
驅動及反饋:直線電機+Ranishaw(Tonic)光柵Chuck 真空吸附 檢測精度 BF
最?。?00nmDF
最小:100nm產能 4″<60WPH 6″<40WPH ,8″<25WPH , 12″<15WPH 光學系統(tǒng) 光路系統(tǒng) 雙光路線陣+面陣成像系統(tǒng),線陣用于快速掃描,面陣用于對準及Review 相機 多線:3200*1Pixel:7nm 面陣2/3彩色CCD 鏡頭 根據具體的樣品配置
可提供2X、3.5X、5X、10X、20X、50x、100X等規(guī)格光源 LED反射光、激光暗場照明、環(huán)形光源
高精度晶圓檢測機
| 參考價 | 面議 |
具體成交價以合同協議為準
- 公司名稱廣東國玉科技股份有限公司
- 品 牌
- 型 號
- 所 在 地佛山市
- 廠商性質生產廠家
- 更新時間2026/7/27 11:01:30
- 訪問次數52
銅纜連接器焊接設備廠家,扁線電機激光焊接設備,電機定子激光焊接設備,終止膠帶打標機,晶圓激光打標機,偏光片激光切割機
廣泛應用于Si基Wafer表面缺陷、針孔檢測,透明基板表面顆粒缺陷檢測,2D圖形檢測(表面顆粒、劃傷、DIE丟失、破裂、崩邊) 2D關鍵尺寸檢測(Pad邊界、關鍵位置尺寸) 3D Bump檢測。
高精度晶圓檢測機 產品信息




















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