廣泛應(yīng)用于Si基Wafer表面缺陷、針孔檢測，透明基板表面顆粒缺陷檢測，2D圖形檢測(表面顆粒、劃傷、DIE丟失、破裂、崩邊)2D關(guān)鍵尺寸檢測(Pad邊界、關(guān)鍵位置尺寸)3DBump檢測。