廣泛應(yīng)用于Si基Wafer表面缺陷、針孔檢測(cè)，透明基板表面顆粒缺陷檢測(cè)，2D圖形檢測(cè)(表面顆粒、劃傷、DIE丟失、破裂、崩邊)2D關(guān)鍵尺寸檢測(cè)(Pad邊界、關(guān)鍵位置尺寸)3DBump檢測(cè)。