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導(dǎo)熱相變材料

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公司名稱廣州市日春電子有限公司
品牌
型號
所在地廣州市
廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間2017/9/3 17:11:49
訪問次數(shù)677

產(chǎn)品標(biāo)簽:

導(dǎo)熱相變材料

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公司介紹主營產(chǎn)品

廣州市日春電子有限公司是一家致力于導(dǎo)熱絕緣材料研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的高科技企業(yè)，具有多年專業(yè)制造研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，品種規(guī)格齊全，各類產(chǎn)品廣泛用于汽車、通訊、照明、太陽能、航空、電力、電工、化工、醫(yī)療、*各個(gè)行業(yè)，產(chǎn)品定位國內(nèi)高科技企業(yè)及歐美客戶，并深受廣大用戶的好評。已成功向/COMBA、HONDA、曼秀雷敦、光寶、HUAWEI等企業(yè)供貨。并和中山大學(xué)、暨南大學(xué)、華南理工技術(shù)合作。

本廠所有產(chǎn)品符合歐盟ROHS環(huán)保要求。我廠可提供以下產(chǎn)品與服務(wù)：供應(yīng)導(dǎo)熱絕緣硅膠片、/矽膠片、導(dǎo)熱絕緣矽膠布、硅膠布、軟矽膠墊、/cpu到熱墊、導(dǎo)熱相變材料、耐高溫絕緣粒、云母片、矽膠帽套、導(dǎo)熱絕緣矽膠套管、高導(dǎo)熱硅脂、氧化鋁陶瓷絕緣片、硅膠端子套、麥拉片（PET）、pvc/pc絕緣片、電源線扣、pcb間隔柱、kapton（聚酰亞胺薄膜）、愛瑪森康明G500\G757\G909膠水、ABLESTIK 導(dǎo)電銀膠、電子塑膠件、橡膠腳墊、高周波絕緣布。

隨著電子設(shè)備產(chǎn)品要求的集成度越來越高，客戶設(shè)計(jì)的設(shè)備盡可能小，功能盡可能多，速度盡可能快，這些往往給產(chǎn)品的導(dǎo)熱絕緣設(shè)計(jì)帶來相當(dāng)?shù)碾y度，甚至成為產(chǎn)品的一個(gè)瓶頸。在產(chǎn)品大系統(tǒng)級，往往采用強(qiáng)制風(fēng)冷，空調(diào)或熱交換器來解決大功率的熱耗，而在芯片和散熱器級，則采用導(dǎo)熱界面填充材料（Thermal Interface Materials）降低傳導(dǎo)熱阻，改善導(dǎo)熱性能，從而達(dá)到保護(hù)電子元器件的作用?；趯?dǎo)熱絕緣材料不斷增長的市場需求，廣州日春電子制品廠開發(fā)出各種特性的產(chǎn)品，以配合客戶的要求和發(fā)展。
我們秉承“以人為本、務(wù)實(shí)創(chuàng)新、與客俱進(jìn)、永續(xù)發(fā)展”的經(jīng)營理念，齊心協(xié)力，共同發(fā)展，攜手各合作伙伴開創(chuàng)雙贏的局面。為贏得客戶，樹立良好之企業(yè)形象，“日春”在注重產(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí)，更為用戶提供良好之服務(wù)環(huán)境，一貫提倡“熱情、周到、真誠、方便”的服務(wù)宗旨，堅(jiān)決貫徹品質(zhì)政策，“以質(zhì)量爭取訂單，以服務(wù)回報(bào)客戶”歡迎廣大新老客戶提供各式樣板，列明規(guī)格參數(shù)，來電、來函聯(lián)系洽談！

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導(dǎo)熱絕緣硅膠片、矽膠片、導(dǎo)熱絕緣矽膠布、硅膠布、軟矽膠墊、cpu到熱墊、導(dǎo)熱相變材料、耐高溫絕緣粒、云母片

產(chǎn)品簡介在線詢價(jià)

　
導(dǎo)熱相變材料關(guān)鍵性能是其相變的特性。在室溫下材料是固體并且便于處理，可以將其作為干墊，清潔而堅(jiān)固地用于散熱片或器件的表面。當(dāng)達(dá)到器件工作溫度時(shí)，相變材料變軟，加一點(diǎn)加緊力，材料就像熱滑脂一樣很容易就和兩個(gè)配合表面整合了。這種*填充界面氣隙和器件與散熱片間空隙的能力，使得相變墊優(yōu)于非流動彈性體或石墨基熱墊，并且獲得類似于熱滑脂的性能。
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導(dǎo)熱相變材料產(chǎn)品信息

導(dǎo)熱相變材料

產(chǎn)品名稱 :　導(dǎo)熱相變材料

詳細(xì)信息:

測試項(xiàng)目	導(dǎo)熱相變化材料測試結(jié)果				試驗(yàn)方法
測試項(xiàng)目	RC0032	RC1032	RC2032	RC3032	試驗(yàn)方法
顏色	黑色	黃色	粉紅	淺灰	目測
基材	鋁箔	無	無	無
熱阻抗℃in2/w	0.03	0.05	0.05	0.035	ASTM D5470
導(dǎo)熱系數(shù)w/m·k	3	0.7	0.7	2.5	ASTM D5470
相變溫度℃	52	58	58	58
密度g/cm2	2.2	1.35	1.3	1.2
總厚度mm	0.09	0.13	0.13	0.13	ASTM D374
儲運(yùn)溫度℃	＜40	＜45	＜45	＜40
適用溫度范圍℃	-55～120	-20～130	-20～130	-55～130
貯存期（月）	24	12	12	12

概述

導(dǎo)熱相變化材料是熱量增強(qiáng)聚合物，設(shè)計(jì)用于使功率消耗型電子器件和與之相連的散熱片之間的熱阻力降低到zui小，這一熱阻小的通道使散熱片的性能達(dá)到*，并且改善了微處理器，存儲器模塊DC/DC轉(zhuǎn)換器和功率模塊的可靠性。

關(guān)鍵性能是其相變的特性。在室溫下材料是固體并且便于處理，可以將其作為干墊，清潔而堅(jiān)固地用于散熱片或器件的表面。當(dāng)達(dá)到器件工作溫度時(shí)，相變材料變軟，加一點(diǎn)加緊力，材料就像熱滑脂一樣很容易就和兩個(gè)配合表面整合了。這種*填充界面氣隙和器件與散熱片間空隙的能力，使得相變墊優(yōu)于非流動彈性體或石墨基熱墊，并且獲得類似于熱滑脂的性能。

是不導(dǎo)電的，但是由于在通常的散熱片安裝中經(jīng)受了相變，有可能金屬與金屬接觸，因此相變材料不能作為電氣絕緣來使用。

小熱阻變相界面墊不是結(jié)構(gòu)粘貼合劑，不能直接連接散熱片到器件上，必須用夾子或其他機(jī)械緊固件來維持散熱片到器件的夾緊壓力。

特性和優(yōu)點(diǎn)

方案已得到證實(shí)——產(chǎn)品在PC機(jī)制造商中使用已超過數(shù)年；可靠性已得到證實(shí)——在3000次溫度循環(huán)后無脫落或風(fēng)干；可提供客戶摸切形狀（在輕切卷上）

52℃或58℃相變溫度；工作溫度下的觸變（湖狀粘度）性能保證在垂直方向使用時(shí)材料都不會延伸或下滴；不導(dǎo)電。

典型應(yīng)用

微處理器存儲器模塊 DC/DC轉(zhuǎn)換器 IGBT組件功率模塊

功率半導(dǎo)體器件固態(tài)繼電器橋式整流器高速緩沖存儲器芯片

關(guān)鍵詞：PC