激光器芯片擴膜摘料設(shè)備：激光器芯片經(jīng)過劃片、裂片后，進行藍膜擴膜分隔產(chǎn)品間距，通過OCR字符識別與Map表格對應(yīng)，實現(xiàn)力控吸取物料WaferToTray,并且檢測N面，P面，共晶面，WireBoned面缺陷，良率達到99.95%以上。