我們?nèi)粘Ｌ岬降沫h(huán)境試驗(yàn)大致分為氣候環(huán)境試驗(yàn)、力學(xué)環(huán)境試驗(yàn)和綜合環(huán)境試驗(yàn)。與氣候有關(guān)的包括溫度、濕度、鹽霧和壓力等環(huán)境應(yīng)力試驗(yàn)，與力學(xué)有關(guān)的包括振動(dòng)和沖擊等環(huán)境應(yīng)力試驗(yàn)。高低溫沖擊試驗(yàn)箱是氣候環(huán)境試驗(yàn)箱里一種，主要針對(duì)電子產(chǎn)品、原器件及其它材料在溫度急劇變化的環(huán)境下運(yùn)輸、使用、貯存的適應(yīng)性試驗(yàn)。該試驗(yàn)設(shè)備主要按照標(biāo)準(zhǔn)或用戶自定要求，在高低溫瞬間變化的條件下，對(duì)產(chǎn)品的物理及相關(guān)特性進(jìn)行環(huán)境模擬測(cè)試后，通過(guò)檢測(cè)來(lái)判斷產(chǎn)品的性能是否仍然符合預(yù)定要求，以便供產(chǎn)品設(shè)計(jì)、改進(jìn)、及出廠檢驗(yàn)使用。

     為了提高電子產(chǎn)品的可靠性水平，對(duì)高低溫沖擊試驗(yàn)箱的要求也越來(lái)越多，具體表現(xiàn)在：

1. 設(shè)備整機(jī)的小型化使得元器件更加容易受熱；

2. 加工過(guò)程中（例如焊錫焊接時(shí)）元器件可能會(huì)收到嚴(yán)重的熱應(yīng)力影響；

3. 由于產(chǎn)品精度的要求，元器件將連續(xù)受到更大的熱應(yīng)力影響；

4. 為減少成本，采用新材料、新工藝；

5. 可靠性要求及水平越來(lái)越高；

6. 便攜式電子產(chǎn)品的普及，使用環(huán)境更加復(fù)雜、苛刻。

    高低溫沖擊試驗(yàn)箱不同于普通的濕熱環(huán)境，它是通過(guò)高低溫度沖擊來(lái)檢測(cè)常溫狀態(tài)下難以發(fā)現(xiàn)的潛在故障問(wèn)題。影響高低溫沖擊試驗(yàn)箱的主要因素有:溫度范圍、循環(huán)次數(shù)、試驗(yàn)樣品重量及熱負(fù)荷等。