GE IC693ACC302B

GE IC693ACC302B

切割速度對比:

用功率為1200W的激光切割2mm厚的低碳鋼板,切割速度可達(dá)600cm/min;切割5mm厚的聚丙烯樹脂板,切割速度可達(dá)1200cm/min。電火花線切割能達(dá)到的切割效率一般為20～60平方毫米/分,可達(dá)300平方毫米/分;明顯,激光切割速度快,可以用于大批量生產(chǎn)。

水切割速度那是相當(dāng)?shù)穆?不適合批量大規(guī)模生產(chǎn)。

等離子切割的切割速度慢,相對精度低,更適合切割厚板,但端面有斜度。

對金屬的加工,線切割有更高的精度,但速度很慢,有時需要用其它方法另外穿孔、穿絲才能進(jìn)行切割,而且切割尺寸受到很大局限。

切割精度對比:

激光切割切口細(xì)窄,切縫兩邊平行并且與表面垂直,切割零件的尺寸精度可達(dá)±0．2mm。等離子能達(dá)到1mm以內(nèi);

水切割不會產(chǎn)生熱變形,精度為±0．1mm,若使用動態(tài)水切割機(jī)可提高切割精度,切割精度可達(dá)±0．02mm,消除切割斜度。線切割加工精度一般為±0．01～±0．02毫米,

切縫寬度對比:

激光切割相比等離子切割更精密,切縫小,在0．5mm左右,等離子切割切縫較激光切割大,在1-2mm左右;

水切割的切縫大約比刀管直徑大10%,一般在0．8mm-1．2mm。隨著砂刀管的直徑擴(kuò)口,其切口也就愈大。

線切割的切縫寬度小,一般在0．1-0．2mm左右。

切割表面質(zhì)量對比:

激光切割的表面精糙度沒有水切割好,越厚的材料越明顯。

水切割不會改變切割縫周邊材料的質(zhì)地(激光屬于熱切割,會改變切割區(qū)域周邊的質(zhì)地。

生產(chǎn)投入成本對比:

激光切割機(jī)不同用途的機(jī)型有不同的價格,便宜的如二氧化碳激光切割機(jī)也只要兩三萬,貴的如1000W的光纖激光切割機(jī)現(xiàn)在要一百多萬。激光切割則沒有耗材,而且不是高了一點點,使用維護(hù)成本也相當(dāng)高,等離子切割機(jī)相對于激光切割機(jī)來說要便宜的多,根據(jù)等離子切割機(jī)的功率、品牌等不同,價格不等,使用成本較高,基本上只要能夠?qū)щ姴牧隙寄芮懈睢?/p>

水切割設(shè)備成本僅次于激光切割,能耗高,使用維護(hù)成本也較高,切割速度沒有等離子快,因為所有的磨料都是一次性的,用過一次就排放到大自然中去了,因此帶來的環(huán)境污染也比較嚴(yán)重。

線切割一般都在幾萬塊左右。但線切割是有耗材的,鉬絲、切削冷卻液等。線切割常用的有兩種絲,一種是鉬絲(鉬可貴呀^^),用于快走絲設(shè)備,優(yōu)點是鉬絲可以重復(fù)使用多次;另一種是用銅絲(反正比鉬絲便宜多了),用于慢走絲設(shè)備,缺點是銅絲只能用一次。另外,快走絲機(jī)遠(yuǎn)比慢走絲機(jī)便宜,一臺慢走絲的價格等于5、6臺快走絲了。

 
優(yōu)勢產(chǎn)品：
l Invensys Foxboro（?？怂共_）：I/A Series系統(tǒng)，F(xiàn)BM（現(xiàn)場輸入/輸出模塊）順序控制、梯形邏輯控制、事故追憶處理、數(shù)模轉(zhuǎn)換、輸入/輸出信號處理、數(shù)據(jù)通信及處理等。
l Invensys Triconex: 冗余容錯控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯控制器。
l Bently Nevada（本特利）：3500/3300系統(tǒng)
l Westinghouse（西屋）： OVATION系統(tǒng)、WDPF系統(tǒng)、WEStation系統(tǒng)備件。
l Schneider Modicon（施耐德*康）：Quantum 140系列處理器、控制卡、電源模塊等。
l ABB：工業(yè)機(jī)器人備件DSQC系列、Bailey INFI 90等。
l Siemens(西門子)：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens數(shù)控系統(tǒng)等。
l Motorola（摩托羅拉）：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列。
l XYCOM：I/O 、VME板和處理器等。
l Yaskawa（安川）：伺服控制器、伺服馬達(dá)、伺服驅(qū)動器。
l Bosch Rexroth（博世力士樂）：Indramat，I/O模塊,PLC控制器,驅(qū)動模塊等。
l Woodward（伍德沃德）：SPC閥位控制器、PEAK150數(shù)字控制器。