真空式等離子處理系統(tǒng)CRF-VPO-2L-S

名稱（Name）

真空式等離子處理系統(tǒng)

型號（Model）

CRF-VPO-2L-S

控制系統(tǒng)（Control system）

PLC+觸摸屏

電源（Power supply）

380V/AC,50/60Hz, 3kw

中頻電源功率（RF Power）

1000W/40KHz

容量（Volume ）

10L(Option)

層數(shù)（Electrode of plies ）

2(Option)

腔體規(guī)格（Area）

220(W)*230(D)*230(H)

氣體通道（Gas）

兩路工作氣體可選：Ar、N2、CF4、O2

產(chǎn)品概述
設(shè)備參數(shù)
產(chǎn)品特點
超大處理空間，提升處理產(chǎn)能，采用PLC+觸摸屏控制系統(tǒng)，精準的控制設(shè)備運行；
可按照客戶要求定制設(shè)備腔體容量和層數(shù)，滿足客戶的需求；保養(yǎng)維修成本低，便于客戶成本控制；
高精度，快響應(yīng)，良好的操控性和兼容性，*的功能和專業(yè)的技術(shù)支持。
 
應(yīng)用范圍
真空等離子清洗機適用于印制線路板行業(yè)，半導(dǎo)體IC領(lǐng)域、硅膠、塑膠、聚合體領(lǐng)域，汽車電子行業(yè),航空工業(yè)等。印制線路板行業(yè)：高頻板表面活化，多層板表面清潔、去鉆污、軟板、軟硬結(jié)合板表面清潔、去鉆污，軟板補強前活化。半導(dǎo)體IC領(lǐng)域：COB、COG、COF、ACF工藝，用于打線、焊接前的清洗；硅膠、塑膠、聚合體領(lǐng)域硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。

芳綸與復(fù)合材料是如何被等離子表面處理給解決的呢？

對芳綸制件的表面清理：
芳綸材料密度低、強度高、韌性好、耐高溫、易于加工和成型, 在航空制造業(yè)中有十(分)廣泛的應(yīng)用。對于某些應(yīng)用場合, 芳綸在成型之后還需與其他部件進行粘接, 但該材料表面光滑且呈化學(xué)惰性, 其制件表面不易涂膠。因此需對其進行表面處理以獲得良好的粘接(效)果, 目前主要運用的表面活(化)處理手段為等離子表面處理改性技術(shù)。經(jīng)過處理的凱夫拉表面活性增強, 粘接效(果)有明(顯)的改善, 通過等離子表面處理工藝參數(shù)的不斷優(yōu)化, 其效(果)會進一步提高, 應(yīng)用的范圍也越來越廣。另外, 芳綸纖維復(fù)合材料在制造后其表面需涂覆環(huán)氧清漆及底漆封閉, 防止材料因吸潮而引起失效。在復(fù)合材料制造加工中, 其表面需涂抹脫模劑以使制件與模具順利分離, 然而加工后脫模劑會殘留在制件表面, 無法采用常規(guī)的清洗方式經(jīng)濟、有效地去除, 導(dǎo)致涂裝后涂層附著力差, 涂層極易脫落, 影響制件的使用。因此可考慮采用等離子表面處理技術(shù)經(jīng)濟、有效地去除脫模劑污染物。
復(fù)合材料制造過程：
高性能連續(xù)纖維 (如碳纖維、芳綸纖維、PBO纖維等) 增強熱固性、熱塑性樹脂基復(fù)合材料具有質(zhì)輕高強、性能穩(wěn)定等優(yōu)點, 已被廣泛應(yīng)用于航空、航天、軍事等領(lǐng)域, 成為的材料。但是這些增強纖維通常存在表面光滑、化學(xué)活性低的缺點, 使纖維與樹脂基體間不易建立物理錨合及化學(xué)鍵合等作用, 造成復(fù)合材料的界面結(jié)合力較差, 從而影響了復(fù)合材料的綜合性能。此外, 商業(yè)化的纖維材料表面會存在一層有(機)涂層以及微塵等污染物, 主要來源于纖維制備、上漿、運輸及儲藏等過程, 會影響到復(fù)合材料的界面粘結(jié)性能。因此, 纖維材料在增強樹脂基體制備復(fù)合材料之前, 需要采用等離子表面處理手段對其表面進行清洗、刻蝕, 去除有(機)涂層和污染物的同時在纖維表面引入極性或活性基團, 并形成一些活性中(心), 可以進一步引發(fā)接枝、交聯(lián)等反應(yīng), 利用清洗、刻蝕、活(化)、接枝、交聯(lián)等的綜合作用改善纖維表面的物理和化學(xué)狀態(tài), 進而實現(xiàn)加強纖維與樹脂基體之間相互作用的目的。