型號:Inducer-5560,本設(shè)備是利用超短脈沖激光實(shí)現(xiàn)碳化硅晶圓高質(zhì)量,高效率的切割加工
◆ 切割速度快,切割效果好,良率高
◆ 提供整套的裂片&擴(kuò)片設(shè)備,完整的解決方案
◆ 工藝成熟,可針對不同類型的碳化硅晶圓進(jìn)行切割
◆ 加工對象:碳化硅晶圓
◆ 激光種類:紅外皮秒脈沖激光器
◆ 激光功率:≥4W
◆ 冷卻方式:風(fēng)冷
◆ X軸:行程450mm,解析度0.1um
◆ Y軸:行程700mm,解析度0.1um
◆ Z軸:行程20mm, 解析度0.1um
◆ θ軸:行程120°,解析度0.001°
◆ 切割厚度:1mm
◆ 切割軸速度值:500mm/s
◆ 加工尺寸:6寸(可升級至8寸)
▌應(yīng)用材料和領(lǐng)域:
應(yīng)用于航天航空、電力電子等行業(yè)微波器件,功率器件的晶圓片的切割(以碳化硅材料為基板的晶圓)
▌加工效果示例圖:





















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