PCB 電路板高壓蒸煮高加速老化箱專門針對(duì)剛性 PCB 硬板、FPC 柔性線路板、多層壓合線路板、鍍金 / 沉銀 / OSP 表面處理線路板、阻焊油墨、綠油層、電子元器件貼片板開展高加速濕熱可靠性測(cè)試,設(shè)備采用高溫高壓飽和水蒸氣環(huán)境,加速水汽滲透至板材層間、線路鍍層、油墨與銅箔結(jié)合界面,模擬產(chǎn)品長(zhǎng)期潮濕、溫差凝露、密閉高濕工況,快速誘發(fā)常規(guī)恒溫恒濕箱難以短時(shí)間顯現(xiàn)的失效缺陷,用于線路板廠研發(fā)配方驗(yàn)證、來料品質(zhì)管控、成品出廠可靠性檢測(cè)。測(cè)試可檢出 PCB 多層板分層起泡、綠油阻焊層脫落起皮、銅箔與基材剝離、金屬焊盤 / 鍍金端子氧化腐蝕、孔壁銅層開裂、FPC 膠膜水解發(fā)白、絕緣阻抗大幅下降等不良,評(píng)估板材樹脂耐水解能力、阻焊油墨附著力、表面鍍層防護(hù)性能,滿足 PCB 行業(yè)高壓蒸煮加速可靠性檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。
標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試條件
標(biāo)準(zhǔn)條件:121℃,壓力 0.2MPa,水浸泡式 飽和蒸汽;
常規(guī)測(cè)試時(shí)長(zhǎng):4h/8h/16h/48h,根據(jù)產(chǎn)品等級(jí)調(diào)整;
判定標(biāo)準(zhǔn):試驗(yàn)后無分層、綠油不起泡脫落、焊盤無腐蝕、絕緣電阻達(dá)標(biāo)。
產(chǎn)品名稱:高壓加速老化試驗(yàn)箱
產(chǎn)品型號(hào):AP-PCT-400
工作室尺寸:400mm x L500 mm 圓型試驗(yàn)箱
溫濕度范圍:+100 ℃ ~ +135℃( 飽和蒸氣溫度 ),100 % 蒸氣濕度
外箱材質(zhì):優(yōu)質(zhì)碳素鋼板.磷化靜電噴塑處理/SUS304不銹鋼霧面線條發(fā)紋處理
內(nèi)箱材質(zhì):SUS316L優(yōu)質(zhì)不銹鋼
保溫材質(zhì):聚胺脂硬質(zhì)發(fā)泡、超細(xì)玻璃纖維綿




























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