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甲酸回流焊

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更新時間：2026-04-28 11:48:38瀏覽次數(shù)：49次

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合肥真萍電子科技有限公司

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聯(lián)系人：張經(jīng)理

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產(chǎn)品簡介

1、適用于封裝領(lǐng)域200/300mm wafer Reflow工藝；2、能有效減少各凸點的高度差，降低焊接凸點表面的粗糙度；3、有效去除焊料中自帶的氧化物；4、控溫精度高，設(shè)備自動化程度高。

詳細介紹

NO	BLOCK	Item	Remarks
1	EFEM	Load port	2個,8/12寸兼容，配置見附件
2		Robot	1個，3DOF,多關(guān)節(jié)臂式
3		Fork	1個，8/12寸兼容，VACUUM, AL2O3,ESD
4		EFU	效率H14,風(fēng)速可調(diào)，帶通信功能
5		離子風(fēng)棒	2個，信號反饋
6		燈	1個，黃光
7		Camera	2個，取放片各一個
8		Interlock	2個安全門鎖
9		Tower	4色
10		工控機+鼠標(biāo)鍵盤顯示器+UPS電源	1套
11		設(shè)計： 1、wafer傳輸空間的下底部通風(fēng)孔大小可調(diào)，兩側(cè)維修門有密封圈； 2、預(yù)留Aigner/BUFFER安裝位置； 3、門與主框架之間使用導(dǎo)線連接，接地釋放靜電； 4、地腳選用全金屬材質(zhì)型；