合肥真萍電子科技有限公司
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詳細(xì)摘要： 應(yīng)用介紹： 廣泛應(yīng)用于航空、航天、石油、化工、船舶、電子、通訊等科研及生產(chǎn)單位，主要作BPO膠/PI膠/BCB膠固化，IC晶圓、CMOS、Bumping、TSV...
產(chǎn)品型號：所在地：合肥市更新時(shí)間：2026-04-28 在線留言
詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品用途： 集成電路圓片膠， BPO膠/PI膠/BCB膠固化，IC晶圓、CMOS、Bumping、TSV、 MEMS、指紋識別；集成電路圓片快速退火。
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品用途：集成電路圓片膠， BPO膠/PI膠/BCB膠固化，IC晶圓、CMOS、Bumping、TSV、MEMS、指紋識別；集成電路圓片快速退火。
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詳細(xì)摘要： 應(yīng)用介紹： 廣泛應(yīng)用于航空、航天、石油、化工、船舶、電子、通訊等科研及生產(chǎn)單位，主要作BPO膠/PI膠/BCB膠固化，IC（晶圓、CMOS、Bumping、TS...
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詳細(xì)摘要： 應(yīng)用介紹： 主要應(yīng)用于化合物半導(dǎo)體，金屬電極，互聯(lián)線是用金屬剝離工藝，使光刻膠呈現(xiàn)倒梯形形貌，正常采用負(fù)膠工藝實(shí)現(xiàn)，因負(fù)膠有一定工藝難度和局部缺陷，例如分辨率不...
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品特點(diǎn)：1、適用于封裝領(lǐng)域200/300mm wafer Reflow工藝；2、能有效減少各凸點(diǎn)的高度差，降低焊接凸點(diǎn)表面的粗糙度；3、有效去除焊料中自帶的氧...
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品特點(diǎn)： 適用于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域干燥、除泡工藝。 控溫精度高， PA控制能力優(yōu)異，設(shè)備自動(dòng)化程度高。
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詳細(xì)摘要： 1、適用于Sic、IGBT等模塊或器件封裝領(lǐng)域的烘烤固化工藝；2、控溫精度高， PA控制能力優(yōu)異，設(shè)備自動(dòng)化程度高；3、具備全自動(dòng)批量生產(chǎn)能力
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詳細(xì)摘要： 1、適用于封裝領(lǐng)域200/300mm wafer Reflow工藝；2、能有效減少各凸點(diǎn)的高度差，降低焊接凸點(diǎn)表面的粗糙度；3、有效去除焊料中自帶的氧化物；4、...
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品用途：真空面向是晶圓和封裝段應(yīng)用于低溫烘烤，烘干，除水。
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詳細(xì)摘要： 應(yīng)用介紹： 半導(dǎo)體芯片的封裝過程中，封膠材料會(huì)吸收水汽或產(chǎn)生揮發(fā)物質(zhì)，或于制程中產(chǎn)生空腔(氣泡)。IC元件在回焊(reflow)制程中，受熱后水汽與空腔會(huì)因突沸...
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詳細(xì)摘要： 用途介紹：主要用于半導(dǎo)體集成電路、電力電子（IGBT）、微機(jī)械（MEMS）、光伏電池（Photovoltaic）制造等領(lǐng)域，適用6~12英寸工藝尺寸擴(kuò)散、氧化、...
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品用途： 用于IC集成電路、MEMS、電力電子器件、光電子器件等領(lǐng)域，主要適用于6"、8"、12"晶圓的合金、退火等工藝。 退火是在中低溫條件下，通入惰性氣體...
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品用途： 本產(chǎn)品主要面向SIC功率器件制造領(lǐng)域，在氮?dú)夥諊袑IC/PI復(fù)合薄膜進(jìn)行600-1050℃的碳化處理，在碳化過程中，SIC納米粒子與PI作用形成...
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品用途：真空面向是晶圓和封裝段應(yīng)用于低溫烘烤，烘干，除水。
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詳細(xì)摘要： HMDS預(yù)處理系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)：1、預(yù)處理性能更好，由于是在經(jīng)過數(shù)次的氮?dú)庵脫Q再進(jìn)行的HMDS處理，所以不會(huì)有塵埃的干擾，再者，由于該系統(tǒng)是將"去水烘烤"和HMDS處...
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