設(shè)備介紹：

本產(chǎn)品聚焦GPU芯片及模組全生命周期可靠性測試需求，針對消費(fèi)級、工業(yè)級、車規(guī)級、服務(wù)器級GPU的產(chǎn)品特性與應(yīng)用工況，打造全維度、高適配、強(qiáng)算力的專業(yè)老化測試解決方案。覆蓋高溫工作壽命、高低溫功率循環(huán)、動(dòng)態(tài)電應(yīng)力、高負(fù)載持續(xù)老化等核心測試場景，可精準(zhǔn)模擬GPU在高算力運(yùn)算、長時(shí)間滿負(fù)載工作、溫濕度環(huán)境下的運(yùn)行狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)失效數(shù)據(jù)的精準(zhǔn)抓取與分析，為GPU芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試、整機(jī)配套等全環(huán)節(jié)提供高精度、高穩(wěn)定性的可靠性測試支撐，保障GPU在電競、人工智能、云計(jì)算、自動(dòng)駕駛、工業(yè)仿真等多領(lǐng)域的穩(wěn)定運(yùn)行。

技術(shù)規(guī)格與核心性能：

核心優(yōu)勢

1.全場景工況模擬：覆蓋滿負(fù)載、高低溫循環(huán)、電壓波動(dòng)、濕度應(yīng)力等多類工況，可自定義負(fù)載曲線，精準(zhǔn)復(fù)現(xiàn)GPU在不同應(yīng)用場景下的實(shí)際運(yùn)行狀態(tài)，全面驗(yàn)證可靠性；

2. 大功率高適配：支持單卡從低功率到超高功率全檔位覆蓋，水冷/風(fēng)冷雙散熱模式可選，滿足消費(fèi)級到服務(wù)器級GPU的不同功率老化需求，供電精度高，紋波小，避免測試過程中的器件損傷。

3. 高精度數(shù)據(jù)采集：搭載1p電流采樣、±0.1mV級電壓采樣模塊，實(shí)時(shí)監(jiān)控溫度、功率、電流等核心參數(shù)，支持50~100個(gè)失效數(shù)據(jù)精準(zhǔn)抓取，為失效分析提供完整數(shù)據(jù)支撐；

4. 高兼容性設(shè)計(jì)：適配BGA、COB等多種GPU封裝形式，支持單芯片、板卡、模組、晶圓多形態(tài)測試，可定制化設(shè)計(jì)測試夾具與老化板，兼容不同廠商、不同型號GPU產(chǎn)品。

5. 智能化高效測試：多通道獨(dú)立控溫、獨(dú)立運(yùn)行，支持無人值守自動(dòng)化測試，異常情況自動(dòng)報(bào)警并中斷測試，搭載工業(yè)級控制系統(tǒng)，可自定義測試流程，大幅提升研發(fā)與產(chǎn)線測試效率；

典型應(yīng)用：

1. 廣泛應(yīng)用于GPU芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、晶圓制造廠商、封裝測試企業(yè)、整機(jī)廠商及第三方檢測機(jī)構(gòu)。

2. 覆蓋GPU芯片研發(fā)階段的可靠性驗(yàn)證、晶圓制造的良率篩查、封裝測試的制程品控、整機(jī)配套的成品老化全環(huán)節(jié)。

3 . 適配電競硬件、人工智能、云計(jì)算、自動(dòng)駕駛、工業(yè)仿真、超算中心等領(lǐng)域的GPU產(chǎn)品測試需求。

品質(zhì)承諾：

1. 設(shè)備核心部件均經(jīng)過嚴(yán)苛篩選與老化測試，整機(jī)出廠前完成全流程標(biāo)定與試機(jī)驗(yàn)證。

2. 提供定制化方案設(shè)計(jì)、安裝調(diào)試、專業(yè)操作培訓(xùn)。

3. 設(shè)備質(zhì)保期內(nèi)免費(fèi)更換故障配件，質(zhì)保期后提供終身技術(shù)升級支持。